封装工程师

1、负责技术沟通和项目管理与本公司有合作的封装测试工厂，协助公司运营部门管理封装测试工厂；
2、负责公司硬件产品封装测试的原型样品研发和量产良率提升，等等；
3、负责公司硬件产品相关图纸的审核，相关文件的制定，相关产品的测试，等等；
4、负责支持芯片设计团队，从封装测试角度给出专业的指导建议；
5、负责支持fae团队，关于终端客户提出的相关硬件方面的问题；
6、负责公司硬件产品相关专利的撰写；

1、电子、材料、机械等相关专业，硕士生1~2年工作经验，本科生3~4年工作经验；
2、必须有csp晶圆级封装测试相关工作经验，熟悉相关制程，材料，熟悉***质量管理体系，等等；
3、需要有很好的沟通能力，对外协调封装测试工厂，对内协调设计运营软件等相关部门；
4、需要有***的质量管理概念；
5、需要有较好的英语听说读写能力；
6、能够适应弹性工作时间和适应工作压力；
7、具有项目管理经验者优先，具有产品设计能力者优先，具有python / matlab等软件能力者优先。